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产值30亿元的5G前端芯片项目在重庆签约
2019-08-28 16:00浏览量:返回上一页
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今日,重庆平伟实业股份宁夏体彩网年产值30亿元的射频(5G)前端芯片及模组产业化项目在梁平签约。其实重庆平伟早已入驻梁平,这次的签约项目是在原有产业上的升级。

关于射频(5G)前端芯片及模组产业化项目

据悉,射频(5G)前端芯片及模组产业化项目是在现有封装产线基础上,计划追加投资9.5亿元进行产品升级。项目面向5G射频芯片及前端模组、毫米波前端功率放大器核心芯片设计及其射频前端模块的个性化设计、研发、封装及批量化。投产达效后,可实现年产值30亿。

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关于重庆平伟

重庆是一家电源配套半导体器件综合供应商,年产200亿只整流器、二极管等各类高可靠性功率器件和模块产品。

在集成电路方面,目前梁平已建成平伟国家企业技术中心、重庆集成电路封测与应用产业技术创新研究院等国家和省部级研发平台,拥有平伟光电、捷尔士显示等近20家电子企业,产品涵盖电子元件、半导体等30多个品种,广泛用于笔记本电脑、手机等多个领域。


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