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联发科首款5G+AI芯片将于5月正式发布
2019-05-24 13:30浏览量:返回上一页
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关于联发科5G+AI芯片

联发科芯片.jpg

5月22日,在微博突然宣布, 其首款5G+AI芯片将于5月份正式发布,并强调了其速度和智能的优势。

作为目前市面上唯一一家与高通正面竞争的手机处理器厂商,联发科有自己的5G基带芯片方案——Helio M70,此前在2019年MWC大会上,现场测试Helio M70最高速率高达4.2Gbps(下载速度约每秒540M)。所以不难猜测5月份即将推出的联发科芯片应该是整合(或者外挂)了M70基带的新一代联发科旗舰处理器。

其他联发科信息

尽管今年以来联发科一直被高通压制,淡出大众视野,不过联发科处理器并未缺席手机市场,搭载Helio P60的OPPO R15就曾取得2018年最畅销智能手机的名号。

早在今年4月份,根据IAS的一份报告显示,联发科将于今年晚些时候在印度推出具有5G功能的Helio M70芯片组。据说这款芯片组将于今年年底推出,明年即可购买相关智能手机。联发科的5G芯片组肯定是比其他芯片组更便宜,并有助于在中国扩大5G普及。中档和廉价智能手机采用此芯片组,可以降低5G智能手机的成本


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